eMMC 產品型號及規格| 产品料号 | 容量 | eMMC 标准 | 封装尺寸 | NAND |
|---|
| EMMC04G-MK27 | 4GB | 5.0/5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC | | EMMC04G-M657 | 4GB | 5.0/5.1 (HS400) | 9.0x7.5x0.8 | MLC | | EMMC08G-ML36 | 8GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | MLC | | EMMC16G-TB29 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | | EMMC32G-TX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | | EMMC32G-KC30 | 32GB | 5.1 (HS400) | 8.0x8.5x0.9 | 3D TLC | | EMMC64G-TY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | | EMMC128-TY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | | EMMC256-TY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC |
I-Temp eMMC 产品型号和规格| 产品料号 | 容量 | eMMC 标准 | 封装尺寸 | NAND | 工作温度 |
|---|
| EMMC04G-W627 | 4GB | 5.0/5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | MLC | -40°C~+85°C | | EMMC16G-IB29 | 16GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C | | EMMC32G-IX29 | 32GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C | | EMMC64G-IY29 | 64GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C | | EMMC128-IY29 | 128GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x0.8 | 3D TLC | -40°C~+85°C | | EMMC256-IY29 | 256GB | 5.1 (HS400) | 11.5x13x1.0 | 3D TLC | -40°C~+85°C |
eMCP 产品型号和规格基于 LPDDR3 的 eMCP| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 |
|---|
NAND
(GB) | DRAM
(Gb) | eMMC | DRAM | (mm) |
|---|
| 04EM04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C | | 08EM08-N3GML36 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C | | 16EM08-N3GTB29 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C | | 16EM16-N3GTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C | | 32EM16-N3GTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.0 | 221 | -25°C ~ +85°C | | 32EM32-N3HTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25°C ~ +85°C | | 64EM32-N3HTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR3 | 11.5x13.0x1.1 | 221 | -25°C ~ +85°C |
基于 LPDDR4x 的 eMCP| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 |
|---|
NAND
(GB) | DRAM
(Gb) | eMMC | DRAM | (mm) |
|---|
| 04EM08-M4EM627 | 4 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 149 | -25°C ~ +85°C | | 16EM16-M4CTB29 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C | | 32EM16-M4CTX29 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C | | 32EM32-M4DTX29 | 32 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C | | 64EM32-M4DTX29 | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.0 | 254 | -25°C ~ +85°C | | 128EM32-M4DTX29 | 128 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 11.5x13.0x1.1 | 254 | -25°C ~ +85°C |
DDR3/DDR3L 内存 光纤光栅商用温度| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD,
VDDQ | 工作温度 |
|---|
| D1216ECMDXGJD | 2Gb | 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V | 0°C ~ +95°C | | D2568ECMDPGJD | 2Gb | 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V | 0°C ~ +95°C | | D2516ECMDXGJD | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V | 0°C ~ +95°C | | D5128ECMDPGJD | 4Gb | 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V | 0°C ~ +95°C | | D2516ECMDXGME | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V | 0°C ~ +95°C | | B5116ECMDXGJD | 8Gb | 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 9x13.5x1.2 | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
DDR3/DDR3L 内存 光纤光栅工业温度| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD,
VDDQ | 工作温度 |
|---|
| D1216ECMDXGJDI | 2Gb | 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V | -40°C ~ +95°C | | D2568ECMDPGJDI | 2Gb | 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V | -40°C ~ +95°C | | D2516ECMDXGJDI | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V | -40°C ~ +95°C | | D5128ECMDPGJDI | 4Gb | 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V | -40°C ~ +95°C | | D2516ECMDXGMEI | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V | -40°C ~ +95°C | | B5116ECMDXGJDI | 8Gb | 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 9x13.5x1.2 | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
DDR4 光纤光栅商用温度| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD,
VDDQ | 工作温度 |
|---|
| D5116AN9CXGRK | 8Gb | 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | 0°C ~ +95°C | | D5116AN9CXGXN | 8Gb | 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
DDR4 工业温度| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD,
VDDQ | 工作温度 |
|---|
| D5116AN9CXGXNI | 8Gb | 96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
UFS 产品型号和规格| 产品型号 | 存储容量 | 描述 | 封装尺寸 | 工作温度 |
|---|
| UFS64G-TX17 | 64GB | UFS 3.1 G4 2L 153B 64GB | 11.5x13x0.8 | -25°C ~ +85°C | | UFS128-TX17 | 128GB | UFS 3.1 G4 2L 153B 128GB | 11.5x13x1.0 | -25°C ~ +85°C | | UFS32G-TXA7 | 32GB | UFS 2.1 G4 2L 153B 32GB | 11.5x13x0.85 | -25°C ~ +85°C | | UFS64G-TXA7 | 64GB | UFS 2.1 G4 2L 153B 64GB | 11.5x13x0.85 | -25°C ~ +85°C |
ePoP 产品型号和规格基于 LPDDR3 的 ePoP| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 |
|---|
NAND
(GB) | DRAM
(Gb) | eMMC | DRAM | (mm) |
|---|
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.8 | 136 | -25°C ~ +85°C | | 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5.0 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C | | 08EP08-N3GTC32 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C | | 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR3 | 10x10x0.85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
基于 LPDDR4x 的 ePoP| 产品型号 | 存储容量 | 标准 | 封装尺寸 | FBGA | 工作温度 |
|---|
NAND
(GB) | DRAM
(Gb) | eMMC | DRAM | (mm) |
|---|
| 08EP08-M4ETC32 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C | | 08CP08-M4ETC32 | 8 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C | | 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C | | 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C | | 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C | | 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.8 | 144 | -25°C ~ +85°C | | 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
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